第一步、准备工作，根据Gerber文件及BOM单，生成SMT坐标文件备齐生产物料，进行SMT编程，安排IPQC现场巡检人员
第二步、激光钢网，根据PCB焊盘层制作钢网，钢网镂空位置与PCB焊盘位置一致，使锡膏精准涂到焊盘上。
第三步、锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀，厚度良好，保持一致性
第四步、SPI检测，锡膏厚度测试仪利用光学影像，来检查锡膏偏移量、面积、体积、高度和短路等情况，即使筛选出印刷不良的PCB
第五步、SMT贴片机贴片，将元器件贴到电路板上
第六步、回流焊，设置回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接
第七步、AOI检测，利用光学及高精度相机拍摄图片，通过计算机图像软件分析界定元件外观及焊点是否符合要求
第八步、X-ray检测检测BGI焊盘是否有连锡、短路、却锡、空洞等不良